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GALAXY S 4 又被拆了，雖然很容易拆，但千萬不要輕易嘗試。

Samsung 新一代 GALAXY S 智慧型手機終於開賣，在全球擁有 Qualcomm Snapdragon 600 以及 Exynos 5 Octa 兩種處理器版本，究竟那一個比較好，對 Samsung 似乎不怎麼重要。

美國上市沒多久，iFixit 網站再一次的為我們揭開了 Samsung GALAXY S 4 內部神秘面紗，一起來看看究竟長什麼樣子。

iFixit 手上的裝置採用的是 Qualcomm Snapdragon 600 版本，不過 Samsung 巧妙的使用障眼法讓它變成印有 Samsung K3QF2F200E 2GB LPDDR3 的顆粒。在 PCB 上也可看到印有「TAIWAN」字樣的 ARM MBG965H 顆粒。其餘還有 Qualcomm MDM9215M 4G Modem、Toshiba 16GB eMMC 顆粒、以及 Qualcomm WCD9310 音效顆粒等。

在 LTE 網路部分為 Qualcomm WTR1605L，實際上與 Nexus 4 為同一顆。電源管理晶片也同時是來自 Qualcomm，型號為 PM8821。 至於 NFC 方面，則是使用 Broadcomm 20794S1A。

Samsung GALAXY S 4 支援 MHL 技術，其採用的晶片來自 Silicon Image，型號為 8240BO，屬於 MHL 2.0 傳輸規格。

這台 Samsung GALAXY 新一代旗艦手機擁有 5 吋 1920 x 1080 的螢幕（441ppi），擁有 16、32 以及64GB 三種容量供選擇，不過台灣目前出貨的為 16GB 版本，64GB 不會在台上市，至於 32GB 將於稍晚上市。

整理來說，可以更換電池的 Samsung GALAXY S 4，iFixit 認為維修難易度並不難，在 10 分中有 8 分的表現（分數越低，越難維修）。

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‧VR-Zone中文站原文出處

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【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

如同新HTC One針對中國市場提供雙SIM卡插槽設計，三星目前也針對中國市場正式推出採用雙SIM卡插槽設計的Galaxy S 4，同樣採用Exynos 5 octa處理器規格，並且將與中國連通合作。

根據三星目前在中國地區官網所公佈訊息，將於中國地區推出採用雙SIM卡插槽設計的Galaxy S 4 (i9502)，而處理器部份將同樣使用自家Exynos 5 octa處理器規格，而非Qualcomm Snapdragon 600。至於其餘硬體規格部份，目前看起來大致與在台灣地區上市版本相同。

目前中國三星已經在4月27日於中國包含北京、瀋陽、上海、廣州與成都分別展開首賣活動，預計之後也會在中國各地區上市。台灣地區已經在4月26日起開放首批早鳥預購領貨，而美國地區方面也已經陸續開放通路上市

※相關連結》

‧中國三星官方網站Galaxy S 4介紹

【數位資訊】

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【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

先前Google已經正式公佈Google Glass細部硬體訊息，同時也透露本身作業系統確實由Android平台打造，目前也有具體消息指出Google Glass內部處理器採用德州儀器在2011年間推行的雙核心處理器OMAP 4430，至於記憶體部份有可能是1GB，但實際可用部份約為682MB。

根據任職於Dito公司的開發者Jay Lee於個人Google+所分享內容，表示從Google Glass所解析出的一些硬體訊息，其中顯示Google Glass確實採用Android 4.0.4版本作業系統，而非最新Android 4.2版本以上，而採用處理器部份則是德州儀器 (TI)在2011年推行的雙核心處理器OMAP 4430 (沒意外的話，運作時脈應該會在1GHz)。至於內建記憶體部份，資料顯示為682MB，但理論上有可能會是在1GB。

所以看起來，Google Glass基本上並不需要像目前高階智慧型手機般的高效能，僅只需要能對應語音辨識、搜尋、AR技術等功能即可。另一方面，應該也是為了本身電持續航力而採用效能耗電相對不算高的設計。

(圖／擷自Jay Lee個人Google+分享內容)

※相關連結》

‧Jay Lee個人Google+分享內容

【數位資訊】

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